과거 3D 시제품에 있었던 7가지 끔찍한 실수

중국이 수년에 걸쳐 삼성전자(005930)와 대만 TSMC와 똑같은 최첨단 반도체 제조사를 만들기 위한 노력을 기울였으나 실패했다고 월스트리트저널(WSJ)이 10일(현지 시각) 전했다.

WSJ는 이날 관련 회사들의 공지 단어와 중국 관영매체 보도, 지방정부 문건 등을 분석해 중국에서 지난 8년간 최소 4개의 신규 반도체 제조 프로젝트를 시도했으나 성과를 내지 못했다고 말했다. 이들 프로젝트에 투입된 비용은 최소 28억달러(약 9조7690억원)로 주로의 자본은 정부가 원조한 것으로 알려졌다.

WSJ는 중국 정부는 업계 선두인 삼성과 TSMC를 따라잡을 정교하고 복잡한 칩을 만들 수 있는 회사를 키우기 위해 공을 들였으나, 일부 회사들은 단 한 개의 반도체조차 만들지 못했다면서 특출나게 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 우한훙신반도체제조(HSMC)와 취안신집적회로(QXIC)의 사례는 중국이 왜 아직 ‘반도체 굴기에 성공하지 못 했는지를 단적으로 선보인다고 꼬집었다.

두 회사는 막대한 투비용을 전원 소진하고 상업용 칩 생산에는 실패했었다.각각 우한·진안 프로젝트라고 불렸던 두 회사는 삼성전자와 TSMC가 세계 시장을 선도하는 14나노미터(㎚·20억분의 1ｍ) 이하 공정 상품 양산을 목적으로 설립됐다. 이들 기업은 몇 년 내로 7나노미터 초미세 공정 상품까지 만들겠다는 야심 찬 포부를 제시했었다.

이를 위해 HSMC는 전직 TSMC 운영진을 영입했고, QXIC는 대만 출신 엔지니어 수십명을 높은 연봉에 스카우트하기도 하였다.대통령의 대규모 참가에도 불구하고 첨단 칩 양산에 요구되는 금액이 턱 없이 부족할 뿐 아니라, 기술적 측면에서도 제조에 관한 지식은 있었지만 기술을 통합할 만한 능력은 부족했다.

WSJ는”중국 당국자들은 신생기업을 지원하기 위해 수억달러를 투자했지만그 계획이 너무 야심만만했다는 점이 금방 분명해졌다”며 “지방 관리들은 복잡한 첨단 칩을 생산하는 것이 얼마나 어렵고 자본이 많이 드는 지에 대해 과소테스트했다”고 해석했다. HSMC는 전년 5월 공식적으로 문을 닫았고, QXIC는 영업을 중단한 상황다.

중국은 지난 3D 프린팅 시제품 2019년과 2918년 열 차례에 걸쳐 이른바 ‘빅 펀드로 불리는 총 530억달러(약 61조2000억원)의 반도체 산업 지원금을 쏟아부었다. 이 지원금을 챙기기 위해 수만개의 회사가 반도체 관련 업체로 등록했는데, 그 가운데는 요식업과 시멘트 제조 업체도 있었다. 수년간의 걸친 대크기 투자로 중국은 설계 등 칩 제조의 일부 측면에서 개선을 이뤘지만, 많은 기업들이 전문지식과 금액 부족으로 파산했다.

반도체 제조역량 확대는 중국에는 중대한 우선 과제다. 중국 반도체 회사들의 생산량이 자국 내 수요의 약 18%밖에 충당하지 못하고 있어서다. 특별히 미국의 제재로 특정 칩 제조 테크닉에 대한 접근을 제한받고 있어 핸드폰과 컴퓨터 프로세서에 투입하는 최첨단 칩 개발은 요원한 상태이다.